Guia de Cursos

Queres conhecer a oferta de cursos da NOVA, nas áreas das licenciaturas, mestrados e doutoramentos?
No nosso Guia de Cursos encontras informação útil sobre Faculdades, Institutos e Escolas.
Podes ainda aceder a informações complementares necessárias a uma completa integração.

saber mais Guia de Cursos

Faculdade de Ciências e Tecnologia

Microeletrónica II

Código

11045

Unidade Orgânica

Faculdade de Ciências e Tecnologia

Departamento

Departamento de Ciências dos Materiais

Créditos

6.0

Professor responsável

Luís Miguel Nunes Pereira, Rodrigo Ferrão de Paiva Martins

Horas semanais

6

Total de horas

90

Língua de ensino

Português

Objectivos

A UC Microeletrónica II pretende dar continuidade ao  plano curricular de  Microeletrónica I,  dando aos alunos uma formação avançada em materiais para a microeletrónica (convencionais e novos materiais), técnicas de processamento complementares e miniaturização (e seus desafios).

Pré-requisitos

Na UC de Microeletrónica II não existem precedências obrigatórias. No entanto, é recomendável que os alunos tenham conhecimentos bem estruturados de algumas UCs de semestres anteriores tais como: Materiais Semicondutores, Eletrónica (I e II) e Microeletrónica I.

Conteúdo

1. Miniaturização

1.1 Lei de Moore e desafios

1.2 Tolerâncias e normas de layout de circuitos

 

2. Materiais

2.1   O silício cristalino e policristalino

2.2   Dielétricos

2.3   Materiais de baixa permissividade para interligações

2.4   Metais e ligas

 

3.Técnicas complementares de processamento de ICs

3.1   Epitaxia

3.2   CVD e suas variantes, nomeadamente, PECVD, LPCVD, APCVD, MOCVD e ALD

 

4. Litografia e erosão

4.1   Fotolitografia de alta definição (DUV, EUV)

4.2   Litografia por feixe de eletrões

4.3   Litografia por raios-X

4.4   Litografia por projecção de iões

4.5   Laser scribing

4.6   Técnicas alternativas: inkjet, embossing (nanoimprinting)

4.7   Erosão química: a química de erosão

4.8   Erosão seca por plasma: a físico-química da erosão

 

5. Passivação e encapsulamento

5.1   Passivação

5.2   Wirebonding

5.3   Encapsulamento

 

6. Testes e falhas

6.1   Testes de envelhecimento: mecânicos, elétricos e ambientais

6.2   Deteção e correção de falhas

 

7. Novos materiais

7.1   Oxidos semicondutores

7.2   Nanomaterias e nanoestruturas

Bibliografia

  • Semiconductor Integrated Circuit Processing Technology, W. R. Runyan, K. E. Bean, Addison-Wesley; Revised edition, 1990
  • ULSI technology, C. Y. Chang, S. M. Sze, McGraw-Hill, 1996
  • Microelectronic processing: an introduction to the manufacture of integrated circuits, Walter Scot Ruska, McGraw-Hill, 1987
  • Microelectronic Circuits, Adele Sedra, Keneth Smith, Oxford University Press, 4ª edição, 1997
  • The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, Stephen A. Campbell, Oxford University Press, 2 edition, 2001
  • Microelectronics Circuit Analysis and Design, Donald Neamen, McGraw-Hill, 4ª edição, 2009
  • Transparent electronics: from synthesis to devices, editado por Antonio Facchetti e Tobin Marks, Wiley 2010
  • Transparent oxide electronics: from materials to devices, P. Barquinha, R. Martins, L. Pereira, E. Fortunato, Wiley  2012)

Cursos